【EC Markets会员登录入口】券商晨会精华:AI驱动半导体产业资本开支上行,半导体设备开启新一轮成长周期
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中信建投:800VDC将成为供电架构迭代的关键催化,受益方向包括柜内、柜外、板级电源等

800VDC强趋势已成为各AI芯片、电源企业共识,为供电架构演进的关键催化。主要变化在于:(1)柜外从交流输出转向直流输出,功率密度不断提升,UPS向HVDCpowerrack(sidecar)、巴拿马电源、SST等方向迭代;(2)柜内PSU功率密度提升,随后因800VDC入柜还需增设800V-50V等DCDC环节;(3)板级50V-12V、12V-1VDCDC降压环节设备用量大,价值量提升明显。

华西证券:WAIC2026催化超节点共识,交换机产业链迎系统性重估

当前市场对AI赛道分歧加剧,海外担忧云厂商阶段性调减算力资本开支、算力机柜利用率不足引发资产减值;国内担忧大模型商业化落地缓慢,光模块、AI服务器产能过剩挤压企业盈利。考虑近期美联储加息预期降温,相关板块短期有望企稳反弹。长期来看,包括近期Intel带来的CPU涨价,AI底层算力需求具备极强刚性,多模态大模型训练、各行各业规模化推理带来带宽指数级增长,叠加国内算力网络、5G-A持续集采及高端硬件国产替代,行业中长期订单与盈利增长逻辑扎实。

中信证券:AI驱动半导体产业资本开支上行,半导体设备开启新一轮成长周期
AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力,带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期,先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振,半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段,预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元,而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化,预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下,建议重点关注两条投资主线:1)具备全球竞争力,持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头;2)国产替代持续推进,产品矩阵不断完善,先进制程验证持续突破的国产零部件企业。
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